Nedávno vydala Komisia pre rozvoj a reformu mesta Hangzhou „Plán postupu vývoja kľúčových projektov v Hangzhou City 2020“ (ďalej len „Kľúčový implementačný projekt“) a „Predbežný plán prípravy projektu Hangzhou City 2020“ (ďalej len „ Kľúčový projekt prípravy “), uvádza niekoľko projektov polovodičov.
V „kľúčovom projekte implementácie“ sa spomína hlavný projekt výrobnej linky čipov s integrovanými obvodmi Mai IDM, industrializácia špičkových pamäťových čipov v meste Qingshan Lake Science and Technology City atď .; Výroba obvodov a ďalšie projekty. Predpokladá sa, že uvedené tri projekty sa začnú stavať v roku 2020.
Konkrétne, na obdobie rokov 2020 - 2021 sa plánuje mesačná produkcia 20 000 12-palcových projektov na výrobu integrovaných obvodov spoločnosti Hangzhou Jihai Semiconductor Co., Ltd. s plánovanou celkovou investíciou 35 miliárd juanov a celkovou rozlohou približne 400 hektárov. , Plánovaná výrobná kapacita v prvej fáze je 20 000 kusov / mesiac (12-palcové doštičky). V záujme účinnej kontroly investičných rizík sa prvá fáza projektu uskutoční v dvoch etapách. Fáza I a fáza I sú založené na minimálnej investičnej stupnici pre vyspelých veľkých výrobcov a pri plnom zohľadnení faktorov, ako je napríklad optimálna investícia do kľúčových zariadení, ako sú litografické stroje. Po úspešnej realizácii fázy sa začne druhá fáza na realizáciu industrializačnej kapacity prvej fázy 20 000 kusov / mesiac. Po úspešnej realizácii prvej fázy si projekt vybral príležitosť začať druhú fázu výstavby s dodatočnou kapacitou 40 000 kusov / mesiac (12-palcové doštičky).
Projekt výrobnej linky čipu s integrovaným obvodom čipu IDM spoločnosti Xinmai má celkovú investíciu 18 miliárd juanov. Plánuje vybudovať výrobnú základňu analógových obvodov integrovaných obvodov IDM s celkovou rozlohou približne 700 akrov. Celkový plán sa má realizovať v dvoch fázach. Prvá fáza využíva asi 360 mu. Očakáva sa, že projekt dokončí rokovania o zmluve o prevode pôdy v prvom štvrťroku, vyradí pozemky v druhom štvrťroku a požiada o predbežné schválenie projektu v treťom štvrťroku a bude sa usilovať o začatie výstavby v štvrtom štvrťroku tohto roku. ročne.
Celková investícia do špičkového projektu industrializácie čipových úložísk mesta Qingshan Lake Science and Technology City je 18 miliárd juanov. Projekt plánuje využívať 180 akrov pôdy a celkovú stavebnú plochu 100 000 metrov štvorcových. Dokončená nová výrobná linka špičkových integrovaných obvodov s mesačnou produkciou 20 000 12-palcových 28 nanometrov. Očakáva sa, že projekt podpíše dohodu o hromadnej výrobe v prvom štvrťroku, prehĺbi plán štúdie uskutočniteľnosti hromadnej výroby v druhom štvrťroku a vykoná projekt výstavby v treťom štvrťroku, pričom sa snaží začať výstavbu v štvrtom štvrťroku tohto roka. ,
Na základe vyššie uvedených informácií je celková investícia do uvedených troch hlavných polovodičových projektov 71 miliárd juanov.