Spoločnosť VIS vlastní 60% podiel vo VSMC, zatiaľ čo NXP vlastní zvyšných 40%. Spoločný podnik predstavuje celkovú investíciu približne 7,8 miliardy dolárov. VSMC bude obsluhovať automobilový, priemyselný, spotrebiteľský elektronický a trh mobilných zariadení výrobou zmiešaných signálov, riadením výkonu a analógových čipov, pričom bude vyvíjať aj produkty ako silikónové interposerové zariadenia.
Výstavba zariadenia VSMC sa začala v decembri 2024 a bola ukončená za približne 22 mesiacov. Približne 200 kusov zariadení prešlo skúšobnou prevádzkou. Zariadenie vyrobilo svoje prvé čipy s rozmerom 40 nm v júni a dosiahlo testovací výnos viac ako 99%. Pokrok je pred pôvodným plánom, s očakávaným začiatkom hromadnej výroby v prvom štvrťroku 2027.
Predseda predstavenstva VIS, Leuh Fang, predtým uviedol, že všetka kapacita v prvej fáze VSMC už zabezpečila záväzky od zákazníkov. Boli dosiahnuté aj dohody na uspokojenie dodatočnej zákazníckej dopytu po interposeroch. Tieto záväzky poskytujú novému zariadeniu jasný základ objednávok od začiatku, čo podporuje rýchly vzostup využitia kapacity a skoršiu cestu k vyrovnaniu nákladov. Celkový rozvoj kapacity, pôvodne plánovaný na dokončenie v roku 2029, by mohol byť tiež posunutý na rok 2028.
VSMC očakáva, že zariadenie dosiahne mesačnú kapacitu približne 44 000 až 45 000 12-palcových wafrov pri plnej využiteľnosti v roku 2029. Hoci toto číslo je pod pôvodným cieľom 55 000 wafrov mesačne, spoločnosť očakáva zlepšenie svojho produktového mixu a hodnoty výstupu na wafer. Aby sa vyhli budúcemu dopytu, VIS tiež začala diskutovať o plánoch na druhú továreň na výrobu 12-palcových wafrov.