Spoločnosť TSMC nedávno usporiadala svoje technologické sympózium na Taiwane.Podľa agentúry Reuters spoločnosť uviedla, že dopyt po doštičkách akcelerátora AI sa očakáva 11-násobný nárast medzi rokmi 2022 a 2026. TSMC tiež zvýšila svoju predpoveď pre globálny trh s polovodičmi, pričom predpokladá, že trh do roku 2030 presiahne 1,5 bilióna dolárov, čo je viac ako predchádzajúci odhad 1 bilióna dolárov.
Podľa poznámok obchodného riaditeľa TSMC pre Áziu a Tichomorie, ktoré citovala Taiwanská centrálna tlačová agentúra, zákazníci v regióne minulý rok spotrebovali viac ako 2,1 milióna ekvivalentov 12-palcových plátkov.Výsledná vertikálna výška stohu by presiahla tri veže Taipei 101, čo poukazuje na pokračujúci rýchly rast dopytu v rámci dodávateľského reťazca AI.
Pokiaľ ide o plánovanie kapacity, spoločnosť TSMC uviedla, že jej najpokročilejšie 2-nanometrové technológie a procesné technológie novej generácie A16 by mali priniesť zložené ročné tempo rastu 70 % od roku 2026 do roku 2028. Predpokladá sa, že kapacita pre pokročilé balenie CoWoS na plátkových substrátoch bude rásť zloženým ročným tempom o viac ako 80 % od roku 2022 do roku 2092.fab a pokročilé baliace zariadenia v roku 2026.
V zámorí závod TSMC v Arizone pokračuje v naštartovaní výroby.Prvá fabička už vstúpila do prevádzky.Druhá továreň sa má začať sťahovať v druhej polovici roku 2026, zatiaľ čo tretia továreň je v súčasnosti vo výstavbe.Očakáva sa, že štvrtá továreň a prvé moderné baliace zariadenie v tejto lokalite prelomia v priebehu roka.Spoločnosť očakáva, že kapacita Arizony v roku 2026 vzrastie 1,8-krát v porovnaní s predchádzajúcim rokom, pričom výnosy dosiahnu rovnakú hodnotu ako výrobné závody na Taiwane.
Čo sa týka technologického plánu, TSMC na summite načrtol svoju dlhodobú stratégiu AI.Podľa China Times vedúci predstavitelia spoločnosti uviedli, že budúce zisky vo výkone akcelerátora AI budú závisieť od integrácie tranzistorovej technológie, pokročilého balenia a vysokorýchlostných prepojení.Ako sa modely AI neustále zväčšujú, technológie SoIC a 3D IC pamäťového stohovania sú čoraz kritickejšie.
Údaje citované Commercial Times ukázali, že hustota prepojenia SoIC spoločnosti TSMC je 56-krát vyššia ako hustota CoWoS v roku 2015, pričom energetická účinnosť sa päťnásobne zlepšila.Produkty prvej generácie sa už dostali do sériovej výroby a verzia 6-mikrónového rozstupu spájania je pripravená na uvedenie na trh v roku 2025. Do roku 2028 bude SoIC na báze N2 podporovať 6-mikrónové stohovanie, zatiaľ čo proces A14 ďalej posunie technológiu na 4,5 mikrónu.
Očakáva sa, že v oblasti vysokorýchlostných prepojení sa kremíková fotonika a technológia kompaktného univerzálneho fotonického motora COUPE od TSMC stanú kľúčovými pri znižovaní latencie a spotreby energie v systémoch AI.Prvý 200Gbps mikrokruhový modulátor na svete na báze COUPE vstúpil tento rok do sériovej výroby, pričom poskytuje štvornásobnú energetickú účinnosť konvenčných medených prepojení a zároveň znižuje latenciu o 90 %.
Pokiaľ ide o inovácie balenia, súčasný sériovo vyrábaný CoWoS s veľkosťou 5,5 nitkového kríža dosiahol výnos 98 %.TSMC plánuje v roku 2028 predstaviť verziu so 14 sieťovými krížikmi schopnú integrovať 20 zväzkov HBM, po ktorej bude v roku 2029 nasledovať verzia väčšia ako 14 sieťových krížov, ktorá bude podporovať 24 zväzkov HBM.Okrem toho systémová technológia SoW wafer-level bude schopná integrovať 64 zásobníkov HBM a 16 modulov CoWoS.Pure-logic SoWP vstúpil do sériovej výroby v roku 2024, zatiaľ čo SoWX s integrovaným HBM má byť uvedený na trh v roku 2029.