Hlavnou inováciou, ktorá stojí za riešením balenia 2.1D, je zabudovaný organický most. Jeho architektúra pripomína technológiu Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge, alebo EMIB, ale nahrádza kremíkový most použitý v EMIB štruktúrou vyrobenou z organických materiálov bežne používaných v tlačených obvodových doskách. Organický most je vlastne miniaturizovaný substrát, ktorý integruje päť až sedem redistribučných vrstiev. Cieľom sú šírky a vzdialenosti vedení od 1,5 do 2 mikrometrov, rozmery otvorov od 4 do 5 mikrometrov a hustota obvodového vzoru od 500 do 1 000 vedení na milimeter, čo vytvára vysokorýchlostné prepojovacie kanály medzi čipmi.
Výroba organických mostov je lacnejšia než výroba kremíkových mostov a tento prístup tiež môže zabrániť patentovým prekážkam spojeným s technológiou EMIB spoločnosti Intel. Projekt je v súčasnosti zameraný na hodnotenie výkonu a spoľahlivosti substrátov FC-BGA s integrovanými organickými mostami. Cieľová aplikácia sú veľké, multičipové AI procesory spoločnosti Qualcomm pre datacentrá. Správa uviedla, že Qualcomm podal žiadosť o patent týkajúcu sa technológie prepojovacieho mosta v októbri 2024 a začal v marci 2025 prijímať výskumníkov v oblasti organických mostov v Južnej Kórei.
Okrem práce so spoločnosťou Qualcomm, Samsung Electro-Mechanics spoločne vyvíja substráty balenia založené na organických mostoch 2.1D s niekoľkými ďalšími zákazníkmi. Spoločnosť identifikovala túto technológiu ako rastovú oblasť pre svoj biznis v oblasti pokročilého balenia. Dopyt po pokročilých substrátoch balenia a riešeniach prepojovania čipov naďalej rastie, ako sa rozširuje AI výpočtová technológia. Väčšina bežných 2.5D riešení balenia sa spolieha na kremíkové interpozitory alebo kremíkové mosty, ktoré zvyšujú náklady. Technológia organických mostov má za cieľ ponúknuť novú rovnováhu medzi šírkou pásma a nákladmi na výrobu.
EMIB používa lokalizované kremíkové mosty len v oblastiach, ktoré si vyžadujú vysokokapacitnú komunikáciu medzi čipmi, zatiaľ čo zvyšok balenia si zachováva konvenčný organický substrát. Riešenie organického mosta spoločnosti Samsung Electro-Mechanics nasleduje rovnaký prístup lokalizovaného mostenia, ale nahrádza kremíkový most organickým substrátovým materiálom.