Spoločnosť Hanmi Semiconductor ako globálny líder na trhu zariadení na tepelné kompresné lepenie HBM je zameraná na zabezpečenie vedúcej pozície v baliacich zariadeniach HBM novej generácie.Technológia hybridného spájania nahrádza bežné spájkovacie hrbolčeky priamym spájaním medi na meď, čím sa výrazne zvyšuje hustota prepojenia čipov, zlepšuje sa rýchlosť prenosu dát a znižuje sa spotreba energie.Považuje sa za technológiu umožňujúcu hromadnú výrobu vysokovrstvových zväzkov HBM s 20 alebo viac vrstvami a za hlavné konkurenčné zameranie v oblasti polovodičových zariadení uprostred rastúceho dopytu po výpočtovom výkone AI.
Hanmi Semiconductor prvýkrát predstavil svoju prvú generáciu hybridného spojovacieho stroja HBM v roku 2020 a odvtedy si vybudoval značné skúsenosti v oblasti výskumu, vývoja a overovania.Pripravovaný prototyp druhej generácie zahŕňa technologické prednosti platformy prvej generácie a prináša rozsiahle vylepšenia v presnosti na úrovni nanometrov, stabilite procesu a výnosnosti výroby.Očakáva sa, že jeho presnosť zarovnania dosiahne ±100 nanometrov, čím sa vyrovná popredným svetovým priemyselným štandardom a bude vhodný pre čipy HBM novej generácie s väčšími rozmermi matrice a vyšším počtom zásobníkov.
Pokiaľ ide o výrobu, spoločnosť Hanmi Semiconductor už začala s výstavbou svojho závodu na výrobu hybridných spojovacích strojov.Zariadenie sa nachádza v národnom priemyselnom komplexe Juan v Incheone v Južnej Kórei a predstavuje investíciu 100 miliárd wonov (približne 34 miliónov USD).S celkovou podlahovou plochou 14 570 metrov štvorcových bude obsahovať čistú miestnosť triedy 100 navrhnutú na podporu ultrapresnej výroby na úrovni nanometrov.Komerčná prevádzka sa má začať v prvej polovici roku 2027.
Hanmi Semiconductor má v súčasnosti dominantný 71,2 % podiel na globálnom trhu zariadení na tepelné kompresné spoje HBM s hlavnými zákazníkmi vrátane popredných výrobcov pamätí, ako je SK hynix.Uvedenie druhej generácie hybridného lepiaceho stroja a vybudovanie špecializovaného výrobného zariadenia odzrkadľujú dvojkoľajovú stratégiu spoločnosti posilniť jej existujúce vedúce postavenie a zároveň sa zamerať na budúci rast.Iniciatíva je určená na oslovenie krátkodobého dopytu po modernizácii technológie HBM a zároveň položenie základov pre rozsiahlu komercializáciu technológie hybridného spájania do roku 2029, ďalšie posilnenie pozície Hanmi Semiconductor na trhu s polovodičovými zariadeniami a podporu napredovania globálneho priemyslu HBM.