Zlieváreň spoločnosti Wafer TSMC pokračovala v stúpaní aj po tom, ako trhová hodnota na konci septembra prekročila úroveň 7 biliónov NT (rovnaká jednotka). Ovplyvnené výkonom a čínsko-americkou obchodnou vojnou sa podarilo dosiahnuť fázovú dohodu. Na 14. mieste sa taiwanská cena akcií otvorila na rekordne vysokej úrovni 291,5 juanov, čím sa opäť obnovila trhová hodnota na novú vysokú úroveň 7,55 biliónov juanov.
Zhang Zhongmou, zakladateľ TSMC, oficiálne odišiel z TSMC 5. júna minulého roka. Opakovane zdôrazňoval, že je presvedčený, že TSMC vytvorí ďalší zázrak. Predseda Liu Deyin a prezident Wei Zhejia prevzali TSMC viac ako rok, hoci čelia neistotám, ako sú čínsko-americké obchodné vojny. Predstavenie stále nenecháva Zhang Zhongmou sklamať.
TSMC minulý týždeň oznámila, že jej príjem v septembri predstavoval 102,17 miliardy juanov. Aj keď medzimesačne poklesla o 3,7%, medziročne vzrástla o 7,6%, čo je najvyššia hodnota za tento mesiac. Huawei, Apple a AMD ťažia z tradičného účinku v sezóne a poháňajú silný dopyt po procesoch so 7 nanometrami a výkonné výpočtové produkty sa rozvíjajú. Tržby spoločnosti TSMC v treťom štvrťroku dosiahli 293,406 miliárd juanov, medzištvrťročný nárast o 21,6%, medziročný nárast o 12,6%. Výkonnosť štvrťroku je nová. Kumulovaný príjem za prvých deväť mesiacov tohto roka bol 752,748 miliárd juanov, čo predstavuje medziročný nárast o 1,5%, čo je tiež rekordne vysoké obdobie v rovnakom období.
TSMC usporiada svoju finančnú správu za tretí štvrťrok 17. mája. Výhľad do budúcnosti je najobľúbenejším zameraním trhu. Mnoho zahraničných investorov očakávalo, že predaj Apple iPhone 11 bude lepší, ako sa očakávalo, a dopyt ostatných zákazníkov bude pokračovať. Očakáva sa, že výsledky TSMC vo štvrtom štvrťroku sa zvýšia na ďalšiu úroveň a jeho ročné výsledky budú lepšie ako v minulom roku, čo bude naďalej dosahovať nové maximum.
TSMC nedávno uviedlo, že výkonná verzia tohto procesu s nanometrami 7 nanometrov sa dodáva vo veľkých množstvách a výťažok a hromadná výroba sa v jednom roku pohybujú blízko 7 nanometrov; očakáva sa, že technológia spracovania na 6 nanometrov bude skúšobnou výrobou v prvom štvrťroku budúceho roka a sériová výroba do konca tohto roka; 5 nanometrov Ako hlavná voľba procesu pre 5G, AI a ďalších zákazníkov budúci rok, urýchli výrobu v marci budúceho roka. S cieľom udržať si vedúce postavenie v oblasti technológií TSMC naďalej vyvíja pokročilejšie procesy. Medzi nimi sa budúci rok zameriame na vývoj 3 nanometrov a 2 nanometre budú mať nový pokrok každý týždeň.