Podľa zdrojov uzol A14 TSMC dosiahol výnos v predstihu.A čo je dôležitejšie, A14 ukazuje očakávané zlepšenia výkonnosti v porovnaní s uzlom N2.
Podľa oficiálne zverejnených detailov proces A14 prinesie veľmi významné zisky oproti nadchádzajúcej hromadnej výrobe 2NM (N2).Pri rovnakom výkone môže A14 dosiahnuť zvýšenie rýchlosti o 15%.Ak zostane rovnaká, spotreba energie sa môže znížiť približne o 30%.Hustota logiky sa môže tiež zvýšiť o 20%.
To znamená, že viac tranzistorov môže byť zabalených do rovnakej veľkosti čipu, s optimalizovanou výkonnosťou aj účinnosťou.
Kľúč k týmto vylepšeniam spočíva v TSMC, ktorý prijíma tranzistory GAAFET Nanosheet druhej generácie a zavádza úplne novú architektúru štandardnej bunky Nanoflex Pro, čo umožňuje flexibilnejšie návrhy a ďalší zvyšujúci výkon.
Údajne sa očakáva, že tento proces vstúpi do hromadnej výroby v roku 2028, pričom Apple, AMD a NVIDIA zvažujú potenciálnych zákazníkov.
Cesty TSMC A14 a A16 sa líšia.A16 spolu s niektorými vylepšenými verziami 2NM prijme na riešenie problémov s hustotou energie Super Power Rail (SPR) a spätnú sieť na dodávku energie (BSPDN).
A14 si však vyberá architektúru, ktorá sa nespolieha na BSPDN, zacieľuje na aplikácie, ktoré nevyžadujú zložité siete na dodávku energie, ale kladie veľký dôraz na výkon a rovnováhu výkonu, ako sú klientske zariadenia, výpočty okrajov a určité profesionálne oblasti.
Aj keď tento prístup zvyšuje určité náklady, poskytuje pre tieto aplikácie najvhodnejšie riešenia.
Medzitým sa urýchľujú aj konkurenti.Spoločnosť Intel plánuje kúpiť ďalšie dva litografické stroje EUV spoločnosti ASML High-NA, aby pokročili v jeho nadchádzajúcom procese 14A.
Spoločnosť Intel už zadala objednávku v máji 2024. S týmto dodatočným obstarávaním spoločnosť Intel takmer uzamkla všetku kapacitu EUV ASML pre tento rok, pričom každý stroj stojí až 370 miliónov dolárov.
S týmito nástrojmi spoločnosť Intel dúfa, že sa vráti návrat v uzle 14A.Ak bude masová výroba úspešná okolo roku 2027, spoločnosť Intel znovu získa pákový efekt v konkurencii pokročilých procesov proti TSMC a Samsung.
Včasný prielom TSMC s A14 mu umožňuje udržiavať si technologický náskok, zatiaľ čo spoločnosť Intel's 14A predstavuje hazard „Do-alebo-Die“.Do roku 2027–2028 sa konečné zúčtovanie v pokročilých procesoch skutočne rozvinie.